【环球网财经综合报道】近期A股市场机构调研脉络清晰，资金持续聚焦硬科技赛道。A股上市公司机构调研数据显示，盛美上海、澳华内镜、晶升股份位列本周调研热度前三甲，部分标的在调研落地后股价应声走高，板块热度持续升温。
从个股调研数据来看，本周盛美上海累计接待129家机构调研；澳华内镜接待57家机构，晶升股份接待36家机构，三家企业成为本周机构调研关注度最高的A股公司。整体调研趋势凸显结构性机会，半导体设备产业链成为当前资本市场核心关注热点之一。
从全行业调研分布维度分析，高端制造与科技行业成为机构调研主力方向。本周计算机、通信和其他电子设备制造业热度最高，共计31家相关上市公司获得机构调研；专用设备制造业紧随其后，有13家企业参与调研交流；化学原料和化学制品制造业、电气机械和器材制造业、软件和信息技术服务业分别有12家、10家、8家公司获机构调研，覆盖高端制造、新材料、数字经济等核心赛道。
在调研机构活跃度方面，券商机构调研频次领跑市场。截至6月19日，国泰海通证券本周累计调研19次，位居首位；中信证券、中金公司分别以16次、13次调研频次位列第二、第三位。基金公司中，博时基金调研11次，富国基金、嘉实基金分别完成9次、8次调研，公私募、券商机构持续深耕A股优质细分赛道标的。
作为本周调研热度最高的上市公司，盛美上海在6月16日的机构调研活动中披露，公司2026年第一季度新签订单同比增长65%，同时维持全年82亿元至88亿元的营收指引不变。从订单结构来看，2026年至今公司新签订单中，电镀设备占比已提升至约30%，产品结构持续优化。
对于半导体行业整体走势，盛美上海判断，当前存储、逻辑半导体领域仍处于产能建设周期，行业景气度持续延续；细分赛道中，半导体后道设备整体市场规模虽小于前道设备，但增长速度显著更高，具备更强的成长弹性。
同样收获高热度调研的晶升股份，于6月16日至18日接待中信证券、中金公司、天弘基金、银华基金等多家机构投资者，围绕12英寸碳化硅设备市场应用、下游客户扩产节奏、公司产能规划等核心问题开展深度交流。
针对半导体硅片行业下游扩产现状，公司分析表示，当前硅片企业产能整体趋近饱和，但受行业整体盈利承压影响，客户扩产节奏相对理性，后续扩产进度将主要取决于硅片市场价格走势。同时公司预判，随着后续产能持续释放，上游供应链或将成为制约业务扩张的核心因素，未来将持续推进上游供应链协同布局，保障产能稳步落地。
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