证券日报网7月9日讯，晶盛机电在接受调研者提问时表示，在半导体大硅片设备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达到国际先进水平，国内市占率领先。公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
拉伯配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
